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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
沪电股份：5G+汽车板驱动增长，清松厂盈利提升
沪电股份于1992年4月在江苏省昆山市设立，并于2010年在深交所中小板上市。自成立以来，公司一直致力于印刷电路板的研发设计和生产制造，经过多年的积累，在技术、规模等方面已经居于行业领 ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
GP Ventures公司Tom Kastner就有关PCB行业兼并和收购的见解
跨国并购一直是非常敏感的话题，尤其是在当前瞬息万变的国际贸易形势下，然而与跨国兼并专家GP Ventures总裁Tom Kastner聊天是一件愉快的事情，因为他比任何人都更关注PCB行业的兼并与收购 ...查看更多
2018 国际线路板及电子组装华南展览会 领航线路板行业的国际性商贸展
第十七届国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA & IPC Show)今天在深圳会展中心 1、2、4 及 6 号馆盛大开幕，展出日期为12月5日-12 月 7 日。本届展会由香港 ...查看更多
人工智能：问题要比答案多
多年来，我一直在报道人工智能（AI）及其相关技术，特别是一年一度的消费电子展（CES）等大事件。我在写这篇文章时，我们正处于CES 2019和旧金山人工智能研讨会的筹备阶段，因此AI领域可能会以前所未 ...查看更多
